1月6日，TCL实业、华润微电子、中环领先、格创东智战略合作签约仪式在江苏无锡圆满举行。各方围绕产品应用、技术协同、生态共建与联合创新展开合作，旨在构建从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应用的垂直一体化产业链生态体系镕盛融资，共同应对国家“十五五”期间发展新质生产力、推进高端制造自主可控的战略要求。
签约仪式由TCL实业CEO杜娟，华润微电子董事长何小龙镕盛融资，TCL中环CEO、中环领先总经理王彦君共同见证。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军，华润微电子市场部总经理汪铭、TCL中环市场副总经理李彬分别代表各方签署协议。标志着战略合作关系的正式确立，一个从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应用的完整产业生态闭环由此构建。
作为合作的重要组成部分，格创东智将携手华润微电子共建工业软件与AI创新中心。结合双方在半导体领域积累的CIM（计算机集成制造系统）国产化、AI实践、规模跨越、多元协同的经验优势，夯实国产半导体制造的数字化与智能化底座，支撑中国半导体产业完成生产稳定性、效率提升、成本控制、反应敏捷、持续优化、长期运行的国产化历程，增强穿越产业周期的可持续发展能力。
华润微电子作为国内领先的百亿级IDM半导体企业，具备从芯片设计、掩模制造、晶圆制造到封装测试的全产业链运营能力，公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器及智能控制等技术领域，广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能家居等众多场景。而格创东智深耕泛半导体先进制造领域，将工艺机理、工业数据与AI算法相结合，形成覆盖“AI+CIM（计算机集成制造系统）+AMHS（自动化物料搬运系统）”的一体化解决方案，并在中国100余家半导体企业的数字化转型实践中完成验证，交付成功率100%，为此次合作提供了成熟的工程经验和实施基础。
此次战略合作不仅是多方资源与能力的协同整合，更为中国半导体产业实现高质量、自主可控发展提供了重要示范。聚力同行，智启芯程。未来镕盛融资，各方将持续以联合创新为抓手，推动关键能力突破与产业链协同升级，为中国半导体产业高质量发展注入持续动能。
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